Intel酷睿i7-7820X測試

太平洋電腦網(wǎng) 06月20日 08:36 關(guān)注 確定不再關(guān)注此人嗎 確定取消

雖然嘴巴上說不，但身體卻很誠實(shí)！這就是筆者對今年的Intel“所作所為”的一句話概括。今年臺北電腦展上Intel發(fā)布了最新一代Skylake-X和Kaby-X至尊版處理器，“最高18核36線程、共9款、最頂級的不再是Corei7而是Core i9、史無前例的1999美元天價”等等一系列的信息都表明今年的Intel要捍衛(wèi)自己在高端市場的霸者地位。誰觸動了Intel的神經(jīng)？不點(diǎn)名大家都知道是AMD干的好事了。

雖然Intel官方一直在“辟謠”說18核的推出一直都是在計劃之內(nèi)，與對手AMD的競爭無關(guān)，對外始終擺著一副王之蔑視的姿態(tài)，但種種的跡象都表明這些都是門面話，實(shí)際上Intel確實(shí)是著急了。

18核的Core i9的擠出還真要感謝AMD

請?jiān)试S我們將時間跳回到今年的年初Intel七代酷睿和AMD銳龍的發(fā)布的時候，1月份Intel習(xí)慣性地發(fā)布第三代14nm工藝的Kabylake處理器，除了再次提頻外，新處理器并無亮點(diǎn)。

2個月后，AMD發(fā)布籌備已久的銳龍Ryzen，憑借多核心、性價比以及大幅度提升的單核性能重新贏得市場的信心，雖然未能超越但足以引起Intel的重視，Intel的公關(guān)更是在壓力之下犯錯了。。。。。。

更可怕的是AMD不單止有銳龍Ryzen，還準(zhǔn)備了X399平臺打造的16核32線程的Threadripper（直譯：線程開膛手）發(fā)燒級處理器，對比Intel現(xiàn)有的X99和新的X299平臺規(guī)格上一點(diǎn)都不虛。如果Intel還是按照以往一樣“2C4T”的升級步伐來升級至尊版處理器的話，12核的Core i7任憑頻率再高都無法和AMD準(zhǔn)備的16核處理器匹敵！為了避免性能寶座被奪的歷史重演，為保險起見怎么也要出一個18核來滅你的16核，而且Core i7也要升級到Core i9來彰顯至尊的地位。

可以這么來說，如果AMD沒有16核和X399的準(zhǔn)備，Intel絕對不會有18核的Core i9的回?fù)?！不信？你看看國?nèi)所有媒體首測中沒有一款是Core i9，雖然首發(fā)中有10核的Core i9-7900X，很難不讓你懷疑Core i9并不在原定的計劃之內(nèi)，今年本來就打算推個高頻的十核就算完成升級任務(wù)，只是面對AMD的挑戰(zhàn)臨時決定的采用的B計劃。當(dāng)然按照Intel這等規(guī)模的大公司來說，技術(shù)儲備是有的，拿服務(wù)器上那套方案來用，但就是需要點(diǎn)時間來優(yōu)化頻率，不然12核以上的Core i9就不會說需要等到明年才有。

Intel 發(fā)燒版Core X家族介紹

這一代Intel Core X陣容非常強(qiáng)大，比過往的每一代發(fā)布至尊版處理器的數(shù)量都要多。難怪網(wǎng)友們都戲稱這一代的牙膏擠多了，從處理器的數(shù)量上來看確實(shí)如此。在整個至尊版體系中分為Skylake-X和Kabylake-X兩大系列，共9款，其中有7款是屬于Skylake-X，都是6核心以上規(guī)格。

但有分為兩種Die封裝，其中12核以下是LCC （Low Core Count），12核以上是HCC（（High Core Count），從Core i7到Core i9，PCIe通道數(shù)是28-44條，TDP從140W起步；另外的2款則是屬于Kabylake-X，都是4核心規(guī)格，Core i7的是4核8線程，Core i5的是4核4線程，PCIe通道數(shù)都只有16條，TDP 112W。

總的來說，Intel在這一代Core X中有一個維度的擴(kuò)展，最高端不再由Core i7擔(dān)當(dāng)，拔高至新的Core i9，而最入門的至尊版下則放至4核的Core i5。沒錯，一定程度上Intel是將發(fā)燒版的產(chǎn)品線進(jìn)一步細(xì)化市場，既能更好滿足到不同層次的玩家，還能應(yīng)對AMD 8/6核心規(guī)格的銳龍和未來Threadripper的不同規(guī)格的處理器。

但是至尊版的4核Core i5/i7和主流的Core i5/i7嚴(yán)重重合，若要推廣起來，勢必引發(fā)不少玩家的選擇困難癥。若是選擇低調(diào)，那五代酷睿Broadwell的尷尬再度重演，Kabylake-X始終逃不過路人甲的命運(yùn)。

接口升級LGA2066，需要全新的X299主板支持

CPU外觀及開蓋：神秘的小黑點(diǎn)和廉價硅脂

由于接口發(fā)生變化，不再是X99平臺上LGA 2011接口，所以CPU上下兩側(cè)的防呆口位置也發(fā)生變化，另外CPU的四個角上的護(hù)翼也發(fā)生了變化，其中左下角的護(hù)翼缺了一角，但了一個類似RFID/NFC近場識別標(biāo)簽，在Intel的官方資料庫中，沒有對這一變化的任何詳情解釋，所以具體的作用還是留待Intel官方的解釋才知曉。

但可以肯定的是多了這個凸起的“小黑點(diǎn)”使得CPU的開蓋難度大增！什么？Intel至尊版的CPU能開蓋？沒錯，從CPU封蓋和PCB的邊緣觀察有一層厚厚的黑膠，你就大概能猜到它內(nèi)部的散熱材質(zhì)是硅脂而非釬焊材料，從國外動手達(dá)人的開蓋結(jié)果也印證了這一點(diǎn)，里面確實(shí)是硅脂而非釬焊，Intel徹底的學(xué)壞了，至尊版的處理器不舍得用釬焊，而非要用廉價的硅脂。

廉價的硅脂對超頻有多大影響這里就不用筆者去詳說了，核心數(shù)更多，散熱需求更強(qiáng)的至尊版處理器采用廉價硅脂后對超頻究竟有多大影響？超頻測試中將會為大家一一解答。其實(shí)Intel的摳門不只是這點(diǎn)，還有PCIe通道數(shù)上的分配。

PCIe通道數(shù)減少！別以為我們察覺不到

吐槽完廉價硅脂，筆者不得不再吐槽一下PCIe通道和三級緩存的縮水。拿手上的這個Core i7-7820X為例，只有28條PCIe通道，對比上一代相同核心線程數(shù)規(guī)格的Core i7-6900K就有40條PCIe通道數(shù)，上一代比新款足足多了12條！

原本可以16x+16x+x8的分配方案，現(xiàn)在只能縮水成8x+8x+4x+（4x+4x），發(fā)燒級玩家所追求的全速SLI和RAID 0陣列無望了。其他型號的如：Kabylake-X的Core i7/i5的PCIe通道數(shù)更是只有16條，直接和主流Core i7/i5一樣，發(fā)燒級玩家肯定不會買這賬，這也是筆者之所以一直不看好Kabylake-X的原因之一。

三級緩存上，Core i7-6900K是20MB，而Core i7-7820X則只有11MB，換算下來8核心的i7-7820X的L3緩存從之前i7-6900K的每核心2MB減少到了1.375MB，這個數(shù)值不太符合之前的整數(shù)規(guī)律，所以才會出現(xiàn)11MB這么奇怪規(guī)格。PCIe通道數(shù)的減少和三級緩存的縮水原因非要解釋的話只能說i7-7820X比i7-6900K要便宜一半，Intel的邏輯思維這沒問題。

吐槽完了，我們再來看看這個8核16線程Core i7-7820X的其他詳細(xì)參數(shù)：

規(guī)格最大的看點(diǎn)就是Core i7-7820X能睿頻至更高的頻率，最高睿頻可以達(dá)到4.5GHz，內(nèi)存頻率支持上提升至DDR4-2666MHz，TDP依然保持不變140W。信息玩家最為之關(guān)注的就是售價，官方定價599美元，國內(nèi)行貨大概是4499RMB。

CPU技術(shù)介紹！適合技術(shù)宅的你

Turbo Boost MAX 3.0技術(shù)，這個技術(shù)其實(shí)和AMD XFR技術(shù)相當(dāng)類似，都是在散熱條件允許的情況下可以在原有的睿頻2.0的基礎(chǔ)上再提升0.1~02GHz的頻率，來或的更好的性能提升，所以你會看到上文表格上7820X的頻率會有Boost 2.0：4.3GHz和Boost 3.0：4.5GHz之分。目前支持這項(xiàng)技術(shù)的有6950X、6800K、6850K、6900K、7900X、7820X、E5 1600V4系列，而且規(guī)定在64位系統(tǒng)上才能執(zhí)行，32位系統(tǒng)上不行。

Skylake-X支持AVX-512指令集，目前包括7代酷睿的KabyLake處理器在內(nèi)的桌面CPU以及服務(wù)器級的Xeon E3 v6系列也最多只支持AVX 2.0指令集，而AVX-512是新一代指令集，矢量位寬從AVX 2的256bit提升到了512bit。浮點(diǎn)和整數(shù)性能比AVX 2強(qiáng)一倍，具體就是基礎(chǔ)數(shù)學(xué)庫部分函數(shù)尤其是線性代數(shù)庫計算速度翻倍。AVX512是SIMD指令集的擴(kuò)充，調(diào)用SIMD的程序可以從中獲益。

Intel推AVX-512指令集原本是給Xeon Phi、Xeon E5/E7等高性能服務(wù)器處理器、加速卡使用的，在消費(fèi)級市場上其實(shí)意義不大，早前還有傳聞稱Intel會砍掉消費(fèi)級處理器的AVX-512指令集支持，現(xiàn)在來看Intel最后居然沒動手，保留了這個功能。

對于部分型號處理器的三級緩存的縮水問題，Intel的技術(shù)大牛是這樣解釋的：新一代Skylake-X的CPU緩存結(jié)構(gòu)進(jìn)行了調(diào)整，壓縮所有核心共享的L3緩存，把騰出來的空間的分配給各個核心的L2緩存，使得原L2緩存的大小從原來的256KB直接擴(kuò)大到1MB，這樣做可以改善緩存命中率，讓整體流程的IPC數(shù)相比非發(fā)燒定位的Skylake-S會有一個細(xì)微的上升。。

測試平臺及方法說明

本次評測主要從CPU理論性能、游戲性能、功耗、溫度對比、超頻五個方面進(jìn)行，在CPU性能評測中我們加入多款競品CPU作為對比。CPU游戲性能測試時搭配NV公版 GTX1080Ti顯卡，保證顯卡不成為CPU的瓶頸。

CPU理論性能測試

Fritz Chess Benchmark是國際象棋軟件自帶的電腦棋力測試程序，由于支持CPU多線程，而且它做的是大量科學(xué)計算，所以經(jīng)常用來測試電腦的科學(xué)運(yùn)算能力，它通過模擬AI思考國際象棋的算法來測試被測電腦的國際象棋運(yùn)算能力，分?jǐn)?shù)越高代表性能越強(qiáng)。

wPrime是一款通過算質(zhì)數(shù)來測試計算機(jī)運(yùn)算能力等的軟件（特別是并行能力），時間越短代表運(yùn)算性能越好。

CPU-Z是一款家喻戶曉的CPU檢測軟件，是檢測CPU使用程度最高的一款軟件，支持的CPU種類相當(dāng)全面，軟件的啟動速度及檢測速度都很快。另外，它新增的Benchmark可以有效測試CPU的單核及多核性能，分?jǐn)?shù)越高代表性能越好！

3DMark系列物理運(yùn)算測試

常用軟件性能測試

WinRAR是一款功能強(qiáng)大的壓縮包管理器，利用它對等體積大小的文件進(jìn)行壓縮時間測試，可以有效檢測出CPU的性能，時間越少性能越好。

專業(yè)軟件性能測試

TMPGEnc是日本公司公司開發(fā)的一套老牌的高畫質(zhì)視頻編碼轉(zhuǎn)換工具軟件。擁有超過 15 年的視頻轉(zhuǎn)換和編輯軟件經(jīng)驗(yàn)的專家組。通過它對等容量的視頻文件進(jìn)行格式轉(zhuǎn)換和編碼軟件能有效檢驗(yàn)CPU性能，時間耗費(fèi)得越少則代表性能越好！

CineBench是很有說服力的一套CPU和顯卡測試系統(tǒng)，最新的是R15版最多能夠支持256個邏輯核心，還加強(qiáng)了著色器、抗鋸齒、陰影、燈光以及反射模糊等的考察，對CPU性能的檢測更加準(zhǔn)確，得分越高代表性能越強(qiáng)！

利用Adobe Premiere Pro對相同視頻文件進(jìn)行轉(zhuǎn)碼并導(dǎo)出，可以有效測試CPU的編碼能力，耗時越少則性能越強(qiáng)。

測試小結(jié)：CPU理論跑分上，7820X都能領(lǐng)先于上一代的6900K，對比銳龍R7 1800X同樣如此，在3DMark物理跑分和wPrime并行運(yùn)算上7820X的領(lǐng)先幅度比較大，只有在CPU-Z上是微弱的領(lǐng)先。

實(shí)際的軟件應(yīng)用中，多媒體處理的能力比較突出，Pr視頻輸出、視頻轉(zhuǎn)換以及渲染能力都比較強(qiáng)，優(yōu)勢比理論跑分更加明顯，這點(diǎn)正好反映出新處理器在架構(gòu)上的優(yōu)化改進(jìn)。

CPU游戲性能測試

游戲測試中統(tǒng)一所有游戲都是在2K的分辨率運(yùn)行，6款游戲里其中4款的游戲，所測試的幀數(shù)都是非常接近，能反映到差距的只有GTA5和奇點(diǎn)灰燼，GTA5上7820X領(lǐng)先銳龍R7 1800X有15幀。奇點(diǎn)灰燼的差距就比較夸張，CPU幀率成績只有70，明顯游戲優(yōu)化還不到位。不過，7820X對比6900K也有7幀的優(yōu)勢。

平臺功耗對比測試

功耗測試中7820X待機(jī)只有71W，此時華碩X299主板上的節(jié)能功能發(fā)揮它功能，將部分瞬時的頻率進(jìn)一步下降至只有800-1200MHz之間徘徊，對比同樣開啟了默認(rèn)節(jié)能X99平臺上6900K和6800K的待機(jī)功耗都要低一些；滿載時7820X的功耗直接升至238W，是所以CPU的功耗中最高，這可以理解為7820X睿頻幅度更大則需要耗更好的電。游戲上7820X的功耗水平和6900K相當(dāng)。

對比TDP只有95W的銳龍R7 1800X，7820X無論待機(jī)還是滿載都有比對手高一點(diǎn)。

CPU滿載溫度對比

CPU滿載溫度測試我們采用了高端散熱器產(chǎn)品：超頻三風(fēng)凍黑金版（5熱管）散熱器來進(jìn)行測試。

待機(jī)溫度還不錯，30+℃，但是一旦滿載后，最高溫度可以直奔104℃，超頻后更是達(dá)到110℃，硅脂吖~硅脂吖~還我釬焊。

附加測試：超頻之后又當(dāng)如何？

在超頻測試之前，筆者就看到一個國外超頻玩家將i7-7900X 1.25V OC4.7GHz，體質(zhì)相當(dāng)不錯，不過筆者拿到7820X就不是什么大雕，電壓可以1.28V可以O(shè)C4.8GHz，但僅限開機(jī)，測試過不了，最后需要加壓至1.35V才能穩(wěn)定過跑完所有測試。

超頻小結(jié)：i7-7820X默認(rèn)頻率是3.6GHz，風(fēng)冷條件下可以8個核心全部超頻至4.8GHz，超頻幅度達(dá)到33%！這是什么概念？和對手相比，同樣8核的銳龍R7 1800風(fēng)冷超頻也是大概在4.1GHz左右就已經(jīng)極限了，和自己相比，上一代i7-6900K風(fēng)冷普遍是4.3GHz水平，由此可見這一代的Skylake-X的超頻潛力比較大，相信開蓋后再加水冷散熱的情況下i7-7820X的超頻能力還會進(jìn)一步解放。

而超頻后的性能提升方面，由于有睿頻2.0和3.0的加速，i7-7820X本身的性能提升就已經(jīng)比較大，但8核心同時超頻4.8GHz后仍有9%的性能提升。

不同內(nèi)存頻率對X299平臺內(nèi)存帶寬的影響：

利用AIDIA 64自帶的內(nèi)存帶寬測試工具對兩個平臺各個頻率帶寬進(jìn)行測試，測試內(nèi)存使用的是GSkill TridentZ RGB DDR4 3200 8GBx4 C16。

可以看出新一代的Skylake-X在內(nèi)存控制方面，內(nèi)存頻率越高，內(nèi)存讀取的速度提升幅度都要比上一代Broadwell-E要大。但是寫入方面的提升就極微，甚至寫入的速度不及上一代的。

結(jié)合上面所有的CPU測試成績來看，8核的7820X領(lǐng)先同樣是8核的6900K約14%，領(lǐng)先對手目前最強(qiáng)的8核銳龍R7 1800X也有21%，可以這么來說：如果AMD沒有16核 Threadripper來“教做人”的話，這個i7-7820X可以說是這個“后i7時代”中最強(qiáng)的i7，8核默認(rèn)就能同時睿頻至4.3HGz！PK銳龍R7就是穩(wěn)如狗。

根據(jù)3DMark的物理成績，新的8核i7-7820X其實(shí)已經(jīng)超越了上一代的10核i7-6950X，哪怕CPU規(guī)格少了2個核心，但還是依靠架構(gòu)的改進(jìn)和更高的頻率使得在3DMark中取得更好的成績（數(shù)據(jù)對比基于已有的6950X的成績），所以CPU天梯圖的位置排在i7-6950X之上，恐怕目前只有Core i9能排在它前面。

評測室總結(jié)：

性能上：直接干掉AMD目前最強(qiáng)的銳龍R7 1800X，綜合性能領(lǐng)先對手21%，也超越了自家上一代的的10核i7-6950X，在多媒體編碼和渲染處理的能力有較大幅度的提高，是目前最強(qiáng)Core i7。美中不足的是閹割了PCIe通道，好在三級緩存的縮水對性能影響不明顯。

市場定位和價格：599美元（國內(nèi)4499RMB）大約是上一代6900K的一半售價，但擁有更強(qiáng)的性能，接棒不是問題。對比對手的銳龍雖然貴了100美元，換算到國內(nèi)的差價也就800元，對于高端CPU這樣的差價其實(shí)不算太大，相信更多發(fā)燒友會考慮這個i7。而整體平臺售價方面，算是新上市的X299主板和四條內(nèi)存，平臺最大差價可能會在2000左右，是否為這21%的性能買單呢？就看你的個人選擇了。

定位上，雖然這是最強(qiáng)的Core i7，但絕非Intel最強(qiáng)的CPU，也只是暫時能吊打AMD全家。不過AMD很快就會有還擊，對位銳龍不虛，但對位更多核心的Threadripper又會如何呢？

功耗上：亮點(diǎn)不多，中規(guī)中矩吧，溫度就。。。。。。Intel你學(xué)壞了。

其實(shí)這個Corei7-7820X只是前菜，真正用來捍衛(wèi)性能王座是18核的Core i9。。。。。。