臺(tái)積電、三星電子這兩年在半導(dǎo)體工藝上競(jìng)爭(zhēng)激烈,16/14nm打完之后就沖向了10/7nm,但這兩家的工藝可不像Intel那么單純,版本更多更雜。
比如三星在7nm周圍又開發(fā)了8nm、6nm,而臺(tái)積電在16/10nm之間搗鼓了一個(gè)12nm,其實(shí)就是16nm的深度改良版,號(hào)稱可帶來更高的晶體管集成度、更好的性能、更低的功耗,可以更好地競(jìng)爭(zhēng)三星14nm、GlobalFoundries 12nm FD-SOI。
據(jù)最新報(bào)道,臺(tái)積電12nm已經(jīng)成功拿下了NVIDIA、聯(lián)發(fā)科、慧榮、華為海思的訂單。
NVIDIA方面大家已經(jīng)知道了,第一個(gè)就是Volta伏特架構(gòu)的大核心GV100,主要面向人工智能計(jì)算、自動(dòng)駕駛汽車領(lǐng)域。
臺(tái)積電也計(jì)劃推出一系列基于臺(tái)積電12nm工藝的SoC處理器,但具體型號(hào)不詳。
海思的新品不清楚,難道是麒麟970?
慧榮方面計(jì)劃今年推出至少五款SSD主控,都采用臺(tái)積電28nm,明年再上12nm,包括新一代消費(fèi)級(jí)SSD主控和UFS產(chǎn)品。
10nm方面,臺(tái)積電已經(jīng)拿下蘋果、聯(lián)發(fā)科、海思的訂單。
蘋果iPhone 8 A11處理器已經(jīng)開始量產(chǎn),一度受到后端整合封裝堆棧元件的影響,但現(xiàn)在已經(jīng)解決。
聯(lián)發(fā)科10nm處理器已知有Helio X30、Helio P35兩款,但后者由于缺乏支持已經(jīng)取消,前者也面臨無人采納的尷尬。
責(zé)任編輯:海凡
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