IT之家 11 月 12 日消息,紅魔游戲手機(jī)官方今日宣布,紅魔 10 Pro 將行業(yè)首發(fā) 7050mAh“牛魔王”電池,搭載 ETT 隧道技術(shù)、新一代硅碳負(fù)極電池技術(shù)、魔方 AI 電源管理三大核心技術(shù)。
官方最新預(yù)熱信息顯示,紅魔 10 Pro 手機(jī)厚度約 8.9mm,官方宣稱(chēng)“電池?cái)U(kuò)容不增重,加量不加厚”。目前新機(jī)重量暫未公布。
紅魔 10 Pro 系列手機(jī)將于 11 月 13 日 15:00 發(fā)布,搭載驍龍 8 至尊版移動(dòng)平臺(tái),還首發(fā)搭載紅魔自研紅芯 R3 電競(jìng)芯片。新機(jī)全系標(biāo)配 LPDDR5X Ultra,頻率高達(dá) 9600Mbps,搭載 UFS 4.0 PRO。
IT之家整理新機(jī)配置信息如下:
性能:驍龍 8 至尊版處理器 + 紅魔自研游戲芯片 | 跑分超 311 萬(wàn)
運(yùn)行:Pro+ 機(jī)型擁有 24GB+1TB 內(nèi)存組合
散熱:10 層魔冷散熱系統(tǒng) | 行業(yè)首發(fā)復(fù)合液態(tài)金屬 | 高速離心風(fēng)扇 | 12000mm² 3D 冰階 VC | 5200mm² 超導(dǎo)銅箔覆蓋 | 屏下高導(dǎo)石墨烯
系統(tǒng):基于 Android 15 打造
電池:7050mAh 電池 + 百瓦快充
屏幕:6.85 英寸 1.5K 真全面屏 | 95.3% 屏占比 | 430PPI | 144Hz 高刷 | 峰值亮度 2000nit | 1.25mm 屏幕黑邊 + 0.7mm 邊框壁厚
設(shè)計(jì):正面無(wú)挖孔設(shè)計(jì) | 擁有透明版配色設(shè)計(jì) | 屏幕邊角處改為 R 角設(shè)計(jì) | 厚度約 8.9mm
型號(hào):預(yù)計(jì)延續(xù)前代 Pro / Pro + 型號(hào)命名
責(zé)任編輯:莊婷婷
特別聲明:本網(wǎng)登載內(nèi)容出于更直觀(guān)傳遞信息之目的。該內(nèi)容版權(quán)歸原作者所有,并不代表本網(wǎng)贊同其觀(guān)點(diǎn)和對(duì)其真實(shí)性負(fù)責(zé)。如該內(nèi)容涉及任何第三方合法權(quán)利,請(qǐng)及時(shí)與ts@hxnews.com聯(lián)系或者請(qǐng)點(diǎn)擊右側(cè)投訴按鈕,我們會(huì)及時(shí)反饋并處理完畢。
已有0人發(fā)表了評(píng)論