聯(lián)發(fā)科即將發(fā)布其新一代旗艦處理器——天璣9200+,有消息稱該產(chǎn)品已經(jīng)開始量產(chǎn),搭載9200+的智能手機(jī)將于第三季度面世。據(jù)了解,天璣9200+是天璣9200的升級(jí)版,CPU部分仍然由1顆X3超大核、3顆A715大核和4顆A510小核組成。
此次升級(jí)的超大核和大核還加入了對(duì)64位應(yīng)用程序的支持,壓縮和解壓縮效率比32位版本提高明顯。跑分方面,天璣9200+在安兔兔總成績上突破了136萬分,要比天璣9200高出近7萬分,性能得到了顯著提升。目前,已經(jīng)有三家手機(jī)廠商計(jì)劃采用聯(lián)發(fā)科天璣9200+移動(dòng)平臺(tái),分別是iQOO、ROG和Redmi。
責(zé)任編輯:莊婷婷
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