從上周投資者會議公布的路線圖來看,Intel在2025年前的產(chǎn)品及技術(shù)路線圖都非常激進(jìn),不僅要在4年內(nèi)掌握5代CPU工藝,同時在外部委托的代工工藝上也要大升級,16代酷睿Lunar Lake的GPU核顯要上臺積電的2nm工藝了。
根據(jù)Intel公布的路線圖,去年的12代酷睿、今年的13代酷睿Raptor Lake的GPU核顯部分都是自己生產(chǎn)的,跟CPU工藝同代,都是Intel 7工藝。
從2023年的14代酷睿Meteor Lake開始就不一樣了,因?yàn)榧軜?gòu)大改,第一次采用非單一芯片設(shè)計,彈性集成多個小芯片模塊,包括下一代混合架構(gòu)CPU、tGPU核顯引擎、AI加速單元,而且功耗非常低。
這其中,CPU模塊的工藝是Intel 4,也就是之前的7nm EUV工藝,而GPU核顯單元是交給代工廠的,Intel雖然沒有提到具體名字,但tGPU及N3工藝的說法基本上可以證實(shí)是臺積電3nm工藝。
2024年的15代酷睿Arrow Lake的工藝更復(fù)雜了,Intel 4及20A工藝可能都有,GPU核顯應(yīng)該會繼續(xù)使用臺積電的3nm工藝。
2025年就要輪到16代酷睿Lunar Lake,很多細(xì)節(jié)還沒公布,CPU工藝應(yīng)該是升級版的18A工藝,GPU核顯工藝沒說,但臺灣媒體爆料稱這是臺積電的2nm工藝。
結(jié)合臺積電之前的路線圖來看,2024年他們將量產(chǎn)2nm工藝,Intel在2025年用上2nm工藝也是很可能的,畢竟Intel很快就會成為臺積電三大客戶之一,僅次于蘋果用上先進(jìn)工藝的地位是可以確定的。
責(zé)任編輯:端焰
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