騰訊新聞《一線》 顏東惑
12月4日,美國高通(Qualcomm)公司在夏威夷對外發(fā)布了新一代5G芯片,包括旗艦級驍龍865系列和中端定位的驍龍765系列。當(dāng)天沒有公布產(chǎn)品具體參數(shù)。
現(xiàn)場,中國手機(jī)品牌是高通的最大客戶。除了華為、蘋果、三星外,包括黑鯊、酷派、iQOO、聯(lián)想、魅族、努比亞紅魔、一加、realme、Redmi、堅果手機(jī)、TCL、 vivo、中興和8848等,均計劃在2020年推出基于高通最新發(fā)布5G芯片的終端產(chǎn)品。其中,OPPO、小米已宣布本月將率先發(fā)布相關(guān)產(chǎn)品,明年一季度推出旗艦產(chǎn)品。
目前,市場上已商用的5G集成芯片有華為麒麟990、三星Exynos 980以及聯(lián)發(fā)科的天璣 1000。從產(chǎn)品特點(diǎn)來看,華為從時間節(jié)點(diǎn)上與其它競品相比領(lǐng)先較多,聯(lián)發(fā)科的天璣 1000從數(shù)據(jù)表現(xiàn)上來看無疑是目前最好的芯片,也刷新了多項(xiàng)紀(jì)錄。
不過高通的技術(shù)也不容忽視。就在上月舉行的的高通分析師大會上,在被問及中國5G是否超過美國了?高通CEO莫倫科夫表示,僅從技術(shù)而言,中國并沒有超越美國。但是在5G部署上,尤其是基站的建設(shè),中國發(fā)展很快。
責(zé)任編輯:肖舒
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