蘋果心急 計劃2022年拿出自研5G調(diào)制解調(diào)器

（原標(biāo)題：焦點分析 | 蘋果心急放大招，計劃2022年拿出自研5G調(diào)制解調(diào)器）

王毓嬋

蘋果公司在自研調(diào)制解調(diào)器早已不是秘密。

在過去的幾年里，我們目睹了這家手機巨頭的基帶芯片來源從英飛凌轉(zhuǎn)向高通，再與高通撕破臉分手轉(zhuǎn)向英特爾，接著拋棄英特爾重回高通懷抱。在這期間，蘋果的研發(fā)投入快速增長，陸續(xù)將iPhone里的核心處理器、M系列協(xié)處理器、電源管理芯片和音頻相關(guān)組件等都換成了蘋果自家的產(chǎn)品。但是基帶芯片仍然是個例外。

雖然已經(jīng)與高通和解，確定明年就能推出搭載高通芯片的5G iPhone，但蘋果還是想要自研的基帶芯片。

這個計劃很早就已開始：2017年，蘋果挖來了高通的技術(shù)副總裁伊辛·特齊奧格魯(Esin Terzioglu)，讓他領(lǐng)導(dǎo)無線SoC團隊；今年將調(diào)制解調(diào)器芯片工程團隊從供應(yīng)鏈部門轉(zhuǎn)移到了內(nèi)部硬件技術(shù)部門；在圣地亞哥開設(shè)了一個容納1200人的新辦公室，甚至還直接買下了英特爾的基帶芯片業(yè)務(wù)。

蘋果很著急，但是做基帶芯片這事兒急不得。在過去的一年中，外界對蘋果基帶芯片問世的時間進行了各種猜測，大致從2021年到2025年不等。

如今蘋果給出了官方答案：在2022年準備好適用于iPhone和iPad的自研5G調(diào)制解調(diào)器?？紤]到5G基帶芯片的研發(fā)難度及獲得世界各國政府認證的必要流程，這是一個非常激進的目標(biāo)。

蘋果為什么這么著急？

手機行業(yè)需要新的刺激

出貨量萎靡不振，是全球所有手機廠商都在共同承擔(dān)的劫難。2015-2017年，全球智能手機出貨量年復(fù)合增速僅為1%。咨詢公司Gartner預(yù)計，2019年出貨量還將同比下降2.5% 至于3.8%，創(chuàng)下迄今為止最大降幅。

這件事對蘋果影響之大到了公司不得不思考將支柱型業(yè)務(wù)由銷售手機轉(zhuǎn)為提供服務(wù)的地步。但iPhone在此前很長一段時間里，一直占據(jù)蘋果超過六成的營收，目前為止也仍然是蘋果最能依靠的增長來源。

高端手機的使用壽命還在延長，Gartner預(yù)計將從現(xiàn)在的2.6年增加到2023年的近2.9年。iPhone需要為高端手機消費者制造新的消費理由。

按照摩爾定律，一個行業(yè)起始之時往往會以一種令人目眩的速度提升，而越到后期創(chuàng)新步伐會越慢。智能手機行業(yè)已經(jīng)來到了這條曲線的后半段。初代iPhone曾將整個世界從“嬰兒互聯(lián)網(wǎng)”中解救出來，并將“多點觸控”奠定為未來十余年的手機交互方式。隨后，iPhone開行業(yè)之先創(chuàng)造了指紋識別、臉部識別、人像模式等等，并一一被抄走。

但這兩年蘋果發(fā)布會帶給人的刺激明顯在減弱。在不少安卓廠商都拿出了5G手機的2019年，iPhone 11系列還在搭載來自英特爾的4G芯片；在華為、三星等手機去年就搭載了三、四顆攝像頭的時候，今年iPhone還在將“三攝浴霸”當(dāng)作核心賣點。暗夜綠固然好看，但沒什么技術(shù)含量也沒什么復(fù)制門檻。

芯片可能是現(xiàn)有手機零件中可提升空間最大的一個了。

自研芯片可以讓手機廠商擁有更強控制權(quán)

蘋果不是華為，沒有斷供危機。對于它來說，自研芯片的主要目的在于對成本和品質(zhì)掌握更強的控制權(quán)。

首先是成本。“好用的不便宜，便宜的不好用”，蘋果在高通和英特爾兩家之間搖擺時明白了這個道理。

蘋果從2010年的iPhone 4開始用高通的基帶芯片。從2010年到2016年，蘋果一共向高通支付了161億美元芯片采購費，以及72.3億美元專利許可費。這筆錢對蘋果和高通來說都不少，大致相當(dāng)于蘋果營收的2%，也為高通貢獻約16% 總收入。

這期間蘋果一共生產(chǎn)了10億部iPhone，意味著每一部iPhone，蘋果要給高通支付23.3美元。

高通的收費模式是后來兩家決裂的主要原因。它以終端設(shè)備售價為基準，iPhone賣得越貴，給高通的專利費用就越高。即便話語權(quán)強如蘋果也不得不為了拿到折扣而與高通簽下排他性協(xié)議。蘋果首席運營官杰夫·威廉姆斯曾對?FTC控訴稱，“我們面臨的是每年超過10億美元的授權(quán)費用增長，就像是腦袋被人拿槍指著。”

后來的備胎英特爾雖然便宜，但是卻不好用。2016年蘋果在iPhone 7和iPhone 7 Plus中首次混用了英特爾和高通的芯片。

搭載了英特爾芯片的iPhone 7理論最高下載速率只有450 Mbps，而搭載高通芯片的同款手機最高可以達到600 Mbps。為了保證兩個版本使用體驗的一致性，蘋果還拆東墻補西墻，在系統(tǒng)底層對高通版iPhone 7的數(shù)據(jù)吞吐性能做了限制。這又給蘋果招來了消費者的不滿之聲。

自研芯片的過程肯定不少花錢，但長久來看，下游廠商通過向上游發(fā)展，可實現(xiàn)一體化生產(chǎn)，最終削減成本。在行業(yè)景氣度下降，行業(yè)競爭加劇的時候，蘋果更加有動力去做這件事。

其次是品質(zhì)。當(dāng)談到品質(zhì)時，涉及的問題不僅僅是擺脫英特爾低速率芯片的品質(zhì)提升，更多的是集成芯片后的整體提升。

詳細來講，現(xiàn)在的iPhone里有CPU、GPU、RAM、調(diào)制解調(diào)器芯片等數(shù)個芯片，其中有的是蘋果自家產(chǎn)品，有的來自供應(yīng)商。如果調(diào)制解調(diào)器這一關(guān)鍵零件能夠脫離第三方廠家，轉(zhuǎn)向自研，蘋果將有更好的機會進行SoC集成，一顆芯片解決多個問題，提高功率和效率。

美國媒體Fast Company報道稱，蘋果很早前就希望與英特爾攜手朝這個方向發(fā)展：將英特爾的調(diào)制解調(diào)器直接集成到其A系列芯片SoC中。但迄今為止，所有配備英特爾調(diào)制解調(diào)器的iPhone，包括最新的iPhone 11和iPhone 11 Pro，在主板上都仍然是單獨的基帶芯片。

Fast Company引用消息人士的話稱，預(yù)計蘋果將在獨立的基帶芯片交付后轉(zhuǎn)向完全的SoC集成，這意味著蘋果將在2022年生產(chǎn)5G調(diào)制解調(diào)器，然后在2023年集成到A系列芯片中。

基帶芯片行業(yè)正在加速分裂，被巨頭掌控的市場開始松動。這一進程的開始甚至比很多人意識到的還要早，蘋果根本不算走在前頭。

今年1月，高通的律師鮑勃·范內(nèi)斯特(Bob Van Nest)在一起反壟斷審判中聲稱，華為54% 的調(diào)制解調(diào)器芯片都是內(nèi)部采購的，只有22% 的調(diào)制解調(diào)器來自高通，剩下的來自其他制造商。而三星52% 的調(diào)制解調(diào)器芯片是內(nèi)部采購的，有38% 來自高通，剩下的來自其他制造商。

今年1月24日，華為發(fā)布了多模終端5G?基帶芯片巴龍5000。9月，華為在又發(fā)布了麒麟990，采用集成5G SoC方案，內(nèi)置5G調(diào)制解調(diào)器，同時支持SA/NSA雙模組網(wǎng)。據(jù)華為介紹，該芯片板級面積相比業(yè)界其他方案小36%。

蘋果確實應(yīng)該著點急了。