騰訊科技訊 7月6日,蘋果當(dāng)前的芯片供應(yīng)商在供應(yīng)2017年新版iPhone系列手機(jī)所需的NAND芯片方面面臨供貨不足的問題,為此,蘋果不得不將三星增加為供應(yīng)商。
據(jù)一些媒體的消息,由于3D NAND芯片的成品率較低,因此SK海力士(SK Hynix)和東芝等公司的產(chǎn)量減少了30%之多。這一結(jié)果也導(dǎo)致蘋果公司新一代iPhone系列手機(jī)(包括iPhone 7s、iPhone 7s Plus和全新設(shè)計的iPhone 8等)所需的3D NAND芯片面臨供貨不足的問題。正是在這樣的情況之下,蘋果被迫救助三星,讓三星幫助彌補此產(chǎn)量不足的問題。
NAND也是應(yīng)用在iPhone手機(jī)中的芯片,主要存儲非易失數(shù)據(jù),功能相當(dāng)于移動硬盤或固態(tài)硬盤(SSD)。3D NAND能夠存儲多層記憶單元,從而能夠幫助設(shè)備在同樣的實體空間中存儲更多的信息。
蘋果從iPhone 7開始使用3D NAND閃存。但是,3D NAND的生產(chǎn)技術(shù)仍不太成熟,再加上蘋果的要求較高,因此,供貨商經(jīng)常會無法生產(chǎn)足量的3D NAND閃存。
如今,業(yè)界都在高度關(guān)注今年iPhone的“超級周期”,因此,蘋果不敢有任何懈怠。因此,為了彌補SK海力士和東芝兩大供應(yīng)商產(chǎn)量不足的問題,蘋果被迫請求三星增援,幫助生產(chǎn)iPhone所需的3D NAND閃存。三星的3D NAND產(chǎn)量較為穩(wěn)定,而且成品率也比較穩(wěn)定。
在iPhone 7手機(jī)中,蘋果使用的NAND芯片有48層。據(jù)稱,iPhone 8手機(jī)中使用的NAND芯片或?qū)⑦_(dá)到64層,這就意味著同樣的空間將能夠存儲更多的數(shù)據(jù)。
業(yè)界預(yù)測稱,蘋果今年推出的iPhone系列手機(jī)將有兩種NAND存儲空間供用戶選擇,即64GB和256GB兩種。
盡管蘋果擁有足夠的財力在供貨商產(chǎn)量不足的情況下幫助自己度過難關(guān),確保自己所需的3D NAND芯片供應(yīng)量,但是,其它手機(jī)制造商可能就要為NAND閃存供貨不足而犯難了。在業(yè)界看來,3D NAND芯片的供應(yīng)問題可能要2018年才能改善。
責(zé)任編輯:唐秀敏
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