伺候了Haswell-E和Broadwell-E兩代處理器之后,在Intel發(fā)燒級(jí)平臺(tái)扛了三年的X99主板終于退役,繼任者X299芯片組的到來(lái)伴隨著整個(gè)CPU產(chǎn)品線的重塑,無(wú)論你原本是否屬于HEDT平臺(tái)的用戶,都有必要通過(guò)此文來(lái)了解它們新的規(guī)格與特性。
Intel在22nm工藝下率先采用了3D-Tri Gate晶體管架構(gòu),它使用一個(gè)超薄的三維硅片取代了傳統(tǒng)二維晶體管上的平面柵極,晶體管可以更加緊密地排列在一起,大幅提高了密度。具體晦澀的技術(shù)原理這里不贅述,總之這樣可以使同樣電壓下獲得37%的性能提升。反過(guò)來(lái),相同性能下功耗可以下降50%。
Intel在14nm制程的Tri-Gage架構(gòu)上撞了南墻
然而有得即有失,多了一個(gè)維度的晶體管通過(guò)激光蝕刻成型難度也成幾何級(jí)增加。當(dāng)Intel將3D-Tri Gate架構(gòu)應(yīng)用到14nm工藝時(shí),晶體管柵極間距縮小到70nm,這個(gè)縮減與32nm到22nm的縮減幅度不相上下,導(dǎo)致晶體管漏電率大幅上升,晶圓良率下降。具體表現(xiàn)在CPU上的特征就是高頻率穩(wěn)定性差,發(fā)熱畸高,用過(guò)第六代與第七代i7的玩家一定深有體會(huì)。
X299芯片組PCH的規(guī)格與X99相比幾乎沒(méi)什么變化,后者可視作體質(zhì)改良版
制程的進(jìn)步必須建立在上一代工藝成熟的技術(shù)上,原路線圖中的10nm工藝被迫延期,Intel臨時(shí)增加了一代繼續(xù)采用14nm工藝的Kabylake內(nèi)核,通過(guò)三代CPU產(chǎn)品來(lái)完善14nm。
慶幸的是,在經(jīng)歷好一番折騰之后,X299平臺(tái)終于為我們送來(lái)了14nm的完全體:Skylake-X。
傳說(shuō)中的i9登場(chǎng)
X299平臺(tái)的處理器接口為L(zhǎng)GA2066,比X99平臺(tái)的LGA2011增加了55個(gè)針腳。很久之前人們就在談?wù)揑ntel是否應(yīng)該對(duì)發(fā)燒級(jí)平臺(tái)的CPU采用"i9"的命名,便于區(qū)分主流性能級(jí)平臺(tái)上的i7,如今這個(gè)設(shè)想化為現(xiàn)實(shí):見(jiàn)下圖
藍(lán)框標(biāo)注的為本次評(píng)測(cè)的CPU實(shí)物,令人詫異的是i5竟然也登陸了X299平臺(tái)
從今往后擁有10C/20T及以上規(guī)格的CPU都被命名為i9,上一代的i7 6950X是第一款也是最后一款10C/20T的i7,在X299平臺(tái)上與之對(duì)應(yīng)的是i9 7900X。
憑借第二代3D Tri-Gate晶體管和完善的14nm工藝,Intel處理器核心規(guī)格呈爆炸式增長(zhǎng),這一代的旗艦產(chǎn)品i9 7980XE竟然擁有18C/36T,比上一代旗艦幾乎增加一倍,這在歷史上都是絕無(wú)僅有的。憑此一點(diǎn)我們也有理由相信14nm已經(jīng)相當(dāng)成熟。
遺憾的是本次首發(fā)評(píng)測(cè)小編無(wú)緣為大家展示i9的風(fēng)采,第一時(shí)間能拿到的CPU實(shí)物只有定位倒數(shù)第二的i7 7740X,不過(guò)從大眾消費(fèi)的角度來(lái)講,它比旗艦更有看頭。
7740X與6800K正面對(duì)比
7740X與6800K針腳對(duì)比
7740X與7700K正面對(duì)比
7740X與7700K針腳對(duì)比
如此碩大的體型,如此多的針腳,又移除了核芯顯卡,i7 7740X依然是雙通道,16條用于顯卡的PCI-E總線,這讓人有些摸不著頭腦。不過(guò)大幅增加的導(dǎo)熱面積可以讓人對(duì)超頻和散熱有所期待。
X299主板比X99有何不同?
本次測(cè)試平臺(tái)為技嘉AORUS X299-GAMING 7主板。
標(biāo)準(zhǔn)ATX板型
LGA2066接口的散熱器扣具與X99的LGA2011通用
5條完整規(guī)格的PCI-E插槽
上i7-7740X與i5 7640X時(shí),雙通道模式只使用右邊一側(cè)的內(nèi)存插槽
X299的PCH芯片組特寫(xiě),芯片尺寸與Z270差不多大小
測(cè)試平臺(tái)細(xì)節(jié)圖賞
下面是AORUS X299 GAMING 7主板的更多細(xì)節(jié)以及搭建好的測(cè)試平臺(tái)
三種頻率下7700K與7740X測(cè)試對(duì)比
下面的測(cè)試小編使用與7740X定位最為接近的7700K對(duì)比,其中Auto模式是指主板BIOS默認(rèn)狀態(tài),即大多數(shù)普通用戶的使用狀態(tài)。而4.3GHz是指將7700K設(shè)置到與7740X相同默認(rèn)頻率,對(duì)比同頻率下性能。4.7GHz和4.8GHz分辨指這兩款CPU能保持全部線程滿載的超頻上限。
果然能超,4.8GHz燒機(jī)測(cè)試
7700K的普遍發(fā)熱較高,體質(zhì)不甚理想,小編用于測(cè)試的這顆個(gè)體為相對(duì)優(yōu)質(zhì)個(gè)體,用作與7740X對(duì)比。
7700K 4.7GHz超頻滿載
7740X 4.8GHz超頻滿載
由于用于對(duì)比的這顆7700K為優(yōu)質(zhì)個(gè)體,所以我們可相信,在相同電壓下,7740X的體質(zhì)是普遍優(yōu)于7700K的。相同電壓下,后者可以在更高的頻率下實(shí)現(xiàn)全部線程滿載,并且溫度更低。移除核顯當(dāng)然是其中因素之一,更大面積的頂蓋可以提升與散熱器的接觸面積,加強(qiáng)散熱效果,縱然在日常應(yīng)用效果方面與7700K的區(qū)別不大,但7740X至少可以讓有追求的硬件玩家用起來(lái)更舒適。
但退一步講,隨著14nm工藝的完善,后續(xù)新批次的7700K很可能是也能獲得7740X的相同的超頻體質(zhì),再加上主板平臺(tái)昂貴,這款CPU是否值得入手還有待觀察。
責(zé)任編輯:海凡
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