用上驍龍835的手機(jī)還沒幾款,驍龍845的相關(guān)消息就開始出現(xiàn)了。
此前曝光的消息顯示,LG和高通已經(jīng)展開了針對(duì)驍龍845芯片組的談判,未來LG旗下的新旗艦G7將搭載這一平臺(tái)。
而日前,外媒又在LinkedIn上的高通工程師那里挖掘到了驍龍845的相關(guān)信息。
該工程師的一份資料顯示,他正在參與驍龍845(內(nèi)置X20基帶)的研發(fā)工作,該基帶支持LTE Cat.18,理論最高速率可達(dá)1.2Gbps,上傳速度則能夠達(dá)到150Mbps。
高通曾透露,X20基帶其實(shí)是為5G而生的,希望該基帶芯片能幫助5G技術(shù)進(jìn)行測試。今年早些時(shí)候,部分廠商已經(jīng)收到了X20基帶芯片的樣品,具體商用時(shí)間為2018年。
這意味著,驍龍845處理器也會(huì)在2018年商用。
責(zé)任編輯:海凡
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