快科技4月26日消息,今天下午王騰發(fā)文稱,去年發(fā)布的K60至尊版是2.5-3K檔表現(xiàn)最好的爆品。
他表示,雙芯性能的天璣9200+獨顯、同檔頂級的1.5K屏、同檔唯一的IP68和超高性價比是大家選擇的主要原因。
同時,他還征集了大家對于下一代產(chǎn)品的建議,看來新品很快就會發(fā)布了。
其實Redmi K70至尊版早在上個月就已經(jīng)現(xiàn)身在數(shù)據(jù)庫,預計會在6月份前后發(fā)布。
配置方面,Redmi K70至尊版將延續(xù)前兩代的規(guī)劃,搭載聯(lián)發(fā)科天璣9300+芯片,并且最高配備24GB LPDDR5T內(nèi)存+1TB UFS 4.0閃存,性能幾乎達到行業(yè)頂級。
此外還會配備超強的散熱系統(tǒng),搭配狂暴調(diào)校,并額外搭載獨顯芯片,實現(xiàn)超分、超幀,整體定位是比較極致的游戲性能輸出。
屏幕方面,依然延續(xù)前兩代的1.5K屏幕,并且支持LTPO自適應(yīng)高刷、超高頻PWM調(diào)光。
從此前兩代機型上也能看出,Redmi的K系列至尊版雖然掛著K系列的名稱,但其實并不算是基于K系列的衍生,而是單獨迭代的系列。
至尊版并不會延續(xù)K系列數(shù)字款的2K屏、驍龍芯片等規(guī)格,而是傳承著1.5K屏、天璣芯片,并在快充、散熱方面堆料更足,滿足游戲體驗。
責任編輯:莊婷婷
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