今日晚間,不少網(wǎng)友在小米集團中國區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰微博下留言詢問天璣9200新品。
網(wǎng)友們期待搭載天璣9200旗艦芯片的Redmi手機發(fā)布,新品可能隸屬于K60系列中的某一款機型。
在K50系列上,Redmi同時使用了高通和聯(lián)發(fā)科的旗艦平臺,其中K50 Pro搭載聯(lián)發(fā)科天璣9000,K50電競版搭載驍龍8。
因此,Redmi應該會把天璣9200應用到K60系列產(chǎn)品上,要么是K60電競版,要么是K60 Pro。
作為聯(lián)發(fā)科的旗艦平臺,天璣9200一經(jīng)發(fā)布就拿到了9項全球第一,具體如下:
1、首款臺積電第二代4nm制程工藝
2、首款第二代Armv9架構(gòu)
3、首款超大核Cortex-X3 3.05GHz
4、首款純64位大核CPU
5、首款Immortalis-G715硬件光線追蹤GPU
6、首款Wi-Fi 7 Ready
7、首款LPDDR5X 8533Mbps內(nèi)存
8、首款RGBW ISP
9、首款多循環(huán)隊列技術 加速UFS 4.0
據(jù)悉,天璣9200率先采用新一代11核GPU Immortalis-G715,性能較上一代提升32%,支持移動端的硬件光線追蹤和可變速率渲染技術,釋放強大圖形性能提升游戲體驗。
天璣9200集成MediaTek第六代AI處理器APU,高能效AI架構(gòu)不僅較上一代提升了35%的AI性能,還可降低各類AI應用的功耗。
有了天璣9200,Redmi K60系列表現(xiàn)值得期待。
來源:快科技
責任編輯:莊婷婷
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