聯(lián)發(fā)科天璣9000 5G SoC正式發(fā)布：全球首款臺積電4nm芯片 性能介紹

IT之家 11月19日消息，今日，聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布了天璣 9000 新一代旗艦 5G 移動平臺。

IT之家了解到，天璣 9000 芯片采用臺積電 4nm 工藝 ＋ Armv9 架構(gòu)組合，擁有高性能 Cortex-X2 超大核心。

超大核-1 個 Arm Cortex-X 2 核心，頻率 3.05GHz；

大核-3 個 Arm Cortex-A710 核心，頻率 2.85GHz；

小核-4 個 Arm Cortex-A510 能效核心；

支持 LPDDR5X 內(nèi)存，速率可達(dá) 7500Mbps。

天璣 9000 采用旗艦級 18 位 HDR-ISP 圖像信號處理器，可實現(xiàn)三個像頭同時拍攝 HDR 視頻，同時擁有低功耗表現(xiàn)。

高性能 ISP 處理速度達(dá) 90 億像素/秒支持三個攝像頭；

處理 18 位 HDR 視頻且三攝支持三重曝光；

最高可支持 3.2 億像素攝像頭。

Al 方面，天璣 9000 搭載聯(lián)發(fā)科第五代 Al 處理器 APU，能效是上一代的 4 倍，可為拍攝、游戲、視頻等應(yīng)用提供高能效 AI 體驗。

游戲方面，天璣 9000 采用 Arm Mali-G710 圖形處理器，并推出移動光線追蹤 SDK 套件，包括 Arm Mali-G710 十核 GPU、移動端光線追蹤圖形渲染技術(shù)、支持 180Hz FHD + 顯示。

此外，天璣 9000 內(nèi)置 M80 5G 調(diào)制解調(diào)器，符合新一代 3GPP R16 5G 標(biāo)準(zhǔn)，支持 Sub-6GHz 5G 全頻段網(wǎng)絡(luò)，可在提升網(wǎng)速的同時大幅降低通信功耗。

3CC 多載波聚合 300MHz 下行速率可達(dá) 7Gbps；

率先支持 R16 超級上行，包括補(bǔ)充上行和上行載波聚合兩種技術(shù)方案。

無線網(wǎng)絡(luò)與音頻技術(shù)方面，天璣 9000 支持時延更低的 Wi-F 和藍(lán)牙技術(shù)，包括藍(lán)牙 5.3、Wi-Fi6E 2x2 MIMO、即將到來的藍(lán)牙 LEAudio（可提供雙鏈路真無線立體聲支持）、新型北斗 III 代-B1C GNSS。