很顯然,臺(tái)積電從蘋果那里獲得訂單越來越多,除了原來的A系列外,現(xiàn)在還有M系列。
據(jù)DigiTimes最新報(bào)告,為了下一代蘋果芯片,蘋果已經(jīng)訂購了臺(tái)積電TSMC 4nm芯片的首批產(chǎn)能。
與此同時(shí),蘋果還聯(lián)系臺(tái)積電,使用5nm或5nm Plus工藝生產(chǎn)下一代iPhone(即iPhone 13系列)芯片A15。
最新蘋果芯片M1,是業(yè)界首款專門為電腦打造的5nm芯片。iPhone 12系列中的A14仿生芯片也是基于5nm工藝打造。
蘋果預(yù)計(jì)將在2021年發(fā)布一款更小的Mac Pro和一款重新設(shè)計(jì)的24英寸iMac,采用Apple Silicon處理器,而有消息還稱,Mac Pro將圍繞M系列處理器進(jìn)行更新,尺寸約為"當(dāng)前Mac Pro的一半"。
按照爆料的信息看,M1處理器升級(jí)版(或冠以M2名稱)將會(huì)基于4nm工藝,蘋果會(huì)進(jìn)一步提升多核性能表現(xiàn)(有32核心、甚至是64核心的),應(yīng)足以應(yīng)付更多線程,當(dāng)然無論是M2還是A15,性能一定是拔群的。
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責(zé)任編輯:莊婷婷
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