3月3日發(fā)布！vivo S9首發(fā)6nm天璣1100旗艦芯

今天，vivo公布了vivo S9的關(guān)鍵參數(shù)：首發(fā)6nm制程的聯(lián)發(fā)科天璣1100旗艦處理芯片。

天璣1100芯片是聯(lián)發(fā)科2021年1月份推出的高端處理器，它采用臺積電6nm制程工藝，4個A78 2.6GHz核心，4個A55 2.0GHz核心，GPU采用ARM G77 MC9，支持雙通道UFS 3.1。

這次vivo S9除了首發(fā)搭載天璣1100外，還配備了UFS 3.1閃存，性能、讀寫速度相比上一代vivo S7都有大幅升級。

除了強悍的性能，“自拍”也是S9的一大賣點。

S系列上一代產(chǎn)品vivo S7就曾憑借4400萬高規(guī)格的前置自拍鏡頭和前沿的美顏算法，成為了當時的自拍旗艦機型。

相信vivo S9會在vivo S7的自拍效果上更進一步，或許會成為自拍領(lǐng)域的新一代旗艦。

該機將于3月3日正式發(fā)布，由蔡徐坤、LISA、劉昊然三位大咖代言，目前新品已在各大平臺開啟預(yù)約。

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